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玻璃基板.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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玻璃基板.pdf

    本实用新型提供具有适合FOWLP的制造的形状的玻璃基板。本实用新型的一个方式的玻璃基板是制造半导体封装用的玻璃基板，所述玻璃基板是俯视观察下形成为直径为50mm～450mm的圆形、或者各边为50mm～1000mm的矩形的板状部件，厚度是0.1mm～2.0mm，表面的算术平均粗糙度Ra是0.3nm～2.0nm。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210403689 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20192

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