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一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构.pdf

    一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构，包括一只具有安装槽的陶瓷外壳、封装于所述安装槽内的霍尔电路芯片以及盖在所述安装槽的外边缘并用于气密性封装所述安装槽的镀金盖板，其中所述霍尔电路芯片通过硅铝丝与陶瓷外壳连接，陶瓷外壳采用具有三个以上电连接通道的陶瓷外壳，所述陶瓷外壳内部三个键合区分别连接霍尔电路芯片的三个压焊点；电连接通道的陶瓷外壳指外部在陶瓷壳体表面分布三个焊盘与陶瓷外壳内部的三个键合区分别电连接。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210379111 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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