一种真空低温键合的键合夹具.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型涉及一种真空低温键合的键合夹具,其包括夹具座、上晶圆托盘机构、下晶圆托盘机构以及托盘运动驱动机构,通过上晶圆托盘机构能收容上晶圆,通过下晶圆托盘机构支撑下晶圆,通过托盘运动驱动机构使得上晶圆与下晶圆相互远离时,能对上晶圆、下晶圆的抛光面进行等离子体激活,通过托盘运动驱动机构使得上晶圆与下晶圆相互靠近时,下晶圆的抛光面能与上晶圆的抛光面贴合后键合,且从上晶圆托盘机构内能取出键合固定的上晶圆以及下晶圆。本实用新型结构紧凑,能确保晶圆片在真空环境中进行等离子体激活后贴合键合,实现高质量的低温

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210378980 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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