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- 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型涉及一种LED封装结构和发光装置，该LED封装结构包括基板和设于基板上的多个发光芯片，所述LED封装结构还包括一个连体透镜，所述连体透镜包括相互连成一体的多个凸透体，每个凸透体分别对应覆于一个发光芯片上，每个发光芯片分别通过对应的一个凸透体调整出射光角度。该结构采用一体互连的多个凸透体，每个凸透体对应一个发光芯片，避免芯片紧密而死，有效地避免芯片发热过于集中，有利于热量散发，提高发光可靠性和有效性，延长使用寿命。而且每个芯片对应一个凸透体单独取光，取光效果好，光出射距离更远，光学性能更
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210379108 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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