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一种用于芯片分离的治具.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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一种用于芯片分离的治具.pdf

    本实用新型实施例公开了一种用于芯片分离的治具。本实用新型的用于芯片分离的治具，包括：底座、支撑柱、载具、滚珠和弹簧，支撑柱设置在底座上，载具设置在支撑柱的顶端，载具设有容置通槽，容置通槽的顶端的孔径小于滚珠的外径，滚珠可滚动的设置在容置通槽内，且滚珠的顶端凸出于容置通槽，弹簧设置在容置通槽内，弹簧的底端与支撑柱抵持，顶端与滚珠的底部抵持。本实用新型的用于芯片分离的治具，使用时，将基板/导线架贴有贴布的背面按压在滚珠上往复移动，通过滚珠的滚动使贴布松弛，贴布上相邻的单颗芯片之间的间隙变大，且贴布与

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210379009 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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