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散热构件、散热器和空调器.pdfVIP

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  • 2023-09-12 发布于四川
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散热构件、散热器和空调器.pdf

    本申请涉及芯片散热技术领域，公开一种散热构件，包括基体，基体包括：气流散热部，被设置为基于流经的气流进行散热；相变散热部，设置有能够流通工质的工质流路，被设置为基于工质流路进行相变散热。本申请提供的散热构件的基体同时包括气流散热部和相变散热部，两者具有不同的散热能力，可以对发热量不同的芯片进行针对性散热，提高了散热构件的散热效果。本申请还公开一种包含有前述散热构件的散热器和空调器。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210399236 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20192

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