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- 2023-09-12 发布于四川
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本实用新型公开了一种圆盘式MIC外壳转载装置,属于MIC加工设备技术领域,包括:移载转盘,所述移载转盘上设置有多个定位工装,多个所述定位工装均匀设置在同一圆周上,所述移载转盘连接有用于驱动所述移载转盘沿其中轴线进行旋转的旋转马达;所述定位工装上设置有多个用于容置MIC外壳的定位槽,所述定位槽内设置有定位装置,本设计的移载转盘转动可将MIC外壳由当前工位转送至下一工位,有效提高上料效率,同时定位装置可起到固定MIC外壳的作用,防止MIC外壳发生相对位移,保证上料的稳定性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210392805 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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