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- 2023-09-12 发布于四川
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本实用新型公开了一种具有电路单元之均温板,包括一第一柔性基板结构及一第二柔性基板结构,其中第一柔性基板结构与第二柔性基板结构相对包围一工作流体,第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间形成至少两个芯吸空间;第一柔性基板结构于背向工作流体的一侧至少于局部形成一电路单元。据此整合电子组件及电路单元,并将电子组件及电路单元所产生的热能均温散热,有效提高电子设备的空间利用率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210400106 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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