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本实用新型属于半导体封装生产技术领域，具体涉及一种半导体料板装卸中转站，包括框架，托料轨道机构、升降机构、推拉料机构、避让机构、主控装置以及触控面板，其中，框架的设置有中转通道、电池存储部以及控制部，中转通道内的左右两侧安装有升降滑轨，托料轨道机构与升降滑轨滑动连接，托料轨道机构用于调整节距并放置料板，升降机构用于带动托料轨道机构进行升降，中转通道内中间位置的上下两端安装有推拉料轨道，推拉料轨道之间设置推拉料机构，推拉料机构沿推拉料轨道进行前后移动，推拉料机构用于对料板进行装卸工作，避让机构设置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210393020 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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