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电控组件、散热组件和空调器.pdfVIP

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  • 2023-09-12 发布于四川
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电控组件、散热组件和空调器.pdf

    本申请涉及芯片散热技术领域，公开一种电控组件，包括：电控板，设置有芯片；散热基座，与所述电控板连接，且所述芯片设置于所述电控板与散热基座之间。本申请提供的电控组件，提高了芯片产生的热量的传出效率，降低了芯片的温度，促进了芯片的顺利运行。本申请同时提供了一种包含有前述电控组件的散热组件和空调器。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210399250 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20192

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