LED工作原理分析和总结.docxVIP

1、LED 发光工作原理： LED 材料材料化学式颜色铝砷化镓 砷化镓 砷化镓磷化物磷化铟镓 铝磷化镓（掺AlGaAs GaAsP AlGaInP GaP:ZnO红色及红外线杂氧化锌)铝磷化镓 铟氮化镓/氮化镓InGaN/GaN GaP AlGaInP AlG绿色磷化镓 磷化铟镓铝 铝磷化aP镓磷化铝铟 镓砷化镓 磷化物GaAsPAlGaInP AlGaInP GaP高亮度的橘红色，橙色，黄色，磷化铟镓铝 磷化镓绿色磷砷化镓GaAsP红色，橘红色，黄色磷化镓 硒化锌 铟氮化镓 碳GaP ZnSe InGaN SiC红色，黄色，绿色LED 发光二极管是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化成光能。它和其他半导体器件一样，都是由一个P-N 结组成，也具有单向导电性。在给LED 加上正向电压时N LED 材料 材料化学式 颜色 铝砷化镓 砷化镓 砷化镓磷 化物磷化铟镓 铝磷化镓（掺 AlGaAs GaAsP AlGaInP GaP: ZnO 红色及红外线 杂氧化锌) 铝磷化镓 铟氮化镓/氮化镓 InGaN/GaN GaP AlGaInP AlG 绿色 磷化镓 磷化铟镓铝 铝磷化 aP 镓 磷化铝铟 镓砷化镓 磷化物 GaAsPAlGaInP AlGaInP GaP 高亮度的橘红色，橙色，黄色， 磷化铟镓铝 磷化镓 绿色 磷砷化镓 GaAsP 红色，橘红色，黄色 磷化镓 硒化锌 铟氮化镓 碳 GaP ZnSe InGaN SiC 红色，黄色，绿色 化硅 氮化镓(GaN) 绿色，翠绿色，蓝色 铟氮化镓 InGaN 近紫外线，蓝绿色，蓝色 碳化硅(用作衬底) SiC 蓝色 硅(用作衬底) Si 蓝色 蓝宝石(用作衬底) Al2O3 蓝色 硒化锌 ZnSe 蓝色 钻石 C 紫外线 氮化铝,氮化铝镓 AlN AlGaN 波长为远至近的紫外线 3、LED 芯片的封装结构分类： Chip 结构：又分为单极芯片封装结构和双极芯片封装结构。单极芯片封装结构是芯片负极通过银胶与PCB 板铜箔链接，正极通过铝线绑定与PCB 铜箔相连接。主要用于底背光。双极芯片封装结构芯片正负极均通过铝线绑定与PCB 铜箔相连接。 SMD 结构：（表面贴装器件）：SMD 是将芯片采用回流焊的形式焊接在一个小的PCB 板上，厂商提供的都是 4.0x4.0mm 的焊盘并用树脂固定的LED。常用于侧背光和彩屏产品。 LAMP 结构：原理同SMD 封装原理雷同，只是外形结构有差异，它主要是有两个支架PIN 脚。亮度范围 100—1500mcd，主要用于侧背光产品。4 封装技术的发展趋势 采用大面积芯片封装 开发新的封装材料 多芯片集成封装 平面模块化封装 LED 的主要问题LED 的结温 由于目前芯片技术的限制，LED 的光电转换效率有待提高，在发光的同时，大约有 60%的电能转化为热能释放掉，这就要求在应用 LED 时要做好散热工作。以确保 LED 的正常使用。当 LED 结温升高时，器件的光通量会逐渐降低，而当温度降低时，光通量会增大，一般情况下，这种变化是可逆和可恢复的。高温下还会对器件性能产生变化，一般来说结温越高， 器件性能衰减就越快，在发光波长中，发光的主波长会向长波方向飘移，约 0.2—0.3nm/℃ 因此在使用LED 器件时做好散热是必要条件。 LED 的结温量 当然在做好散热的同时我们也需要知道LED 产生的结温量是多少？下面我们可以通过一个公式来计算：Rjc=（Tj-Tc）/Pd Rjc：在选定一个LED 以后，从数据中查到起Rjc； Tj：为结温； Tc：为 LED 散热垫温度； Pd：Pd 与 LED 的正向压降Vf 及 LED 的正向电流的关系为：Pd=Vf×If； LED 的散热方法： 良好的散热设计主要出于以下考虑：（1）提高 LED 效率、提高电流、LED 芯片要有更高结温；（2）LED 光学性能提高及较高的可靠性，都依赖于芯片的结温。因此LED 芯片散热的主要途径有：传导、对流、辐射。其中传导和辐射对LED 散热比较重要。从热能分析，发散功率为Pd=Vf×If，因此 LED 效率达到标准值时，Vf 和 If 相对变化比较小。所以在做散热设计时，主要从传导方面考虑，首先考虑热传导系数大的材料，在常用的材料中，银的热导率是最高的，其次是铜和铝。 LED 的驱动技术 为了保证 LED 能够获得较高的使用效率，首先需要一定的应用条件，其次需要采用相适应的驱动电路来满足LED 工作参数的要求。驱动电路是一种专为 LED 供电的特种电源，要有简单的电路结构、较小的体积，以及较高的转化率。驱动电路的输出电参数要与驱动的 LED 技术参数相匹配，满足 LED 的要求，并具有较高精度的恒流控制，合适的限压功能。驱动电路工作时，对其他电路的正常工作干扰