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- 2023-09-13 发布于四川
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本实用新型实施例涉及一种芯片的防攻击保护结构,包括:平铺于顶层金属布线层的包括多个第一逻辑处理模块和多组第一金属线组的第一屏蔽保护层,和平铺于所述顶层金属布线层之下的指定金属布线层的包括多个第二逻辑处理模块和多组第二输入金属线组的第二屏蔽保护层;第1组第二输入金属线组的数据输入端接入伪随机序列的初始值的低2位码字;第n+1组第二输入金属线组与第n组第一输出金属线组相连接用于伪随机码传输;第n组第一输入金属线组的两端分别连接第n个第二逻辑处理模块的数据输出端和第n个第一逻辑处理模块的数据输入端用于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210403694 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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