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- 2023-09-13 发布于四川
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本实用新型涉及线路板技术领域,公开了一种改良低阻抗多层线路板,所述顶板的下表面粘接有第一绝缘层,所述第一绝缘层的下表面固定安装有连接柱,所述连接柱的下表面固定连接有第二线路板层,所述第二线路板层的下表面粘接有第三绝缘层,所述第三绝缘层的下表面固定连接有连接柱,所述连接柱的下表面固定连接有第一线路板层,所述第一线路板层的下表面粘接有第二绝缘层,所述第二绝缘层的下表面固定连接有连接柱,所述连接柱的下表面固定连接有底板,所述底板的下表面活动连接有连接组件,所述顶板的上表面固定安装有散热组件,散热组件可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210405780 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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