一种电路板制造方法.pdfVIP

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2023-09-13 发布于四川
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一种电路板制造方法.pdf

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本发明公开了一种电路板制造方法，涉及到电路板技术领域，其包含有前置步骤、黑化步骤、盲孔成形步骤、平整化步骤、去黑化步骤、除胶步骤及成形步骤；本发明通过二氧化碳激光在多层板材上开设盲孔，再通过紫外线激光在第二铜层上开设与盲孔适配的槽底平整的修整槽，再经过除胶，然后在盲孔及修整槽内填充导电体，导电体的顶端与第一铜层接触，导电体的底端嵌入第二铜层上的修整槽中，且修整槽是通过在第二铜层表面用紫外线镭射出约3微米的凹槽，加工后保证不会因底铜粗糙而有残胶或碳化物的残留，提高了电路板的性能。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116744580 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202310937138.3 (22)申请日 2023.07.28 (71)申请人健鼎（无锡）电子有限公司地址