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- 2023-09-13 发布于四川
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本实用新型实施例提供了一种集成电路芯片和集成电路。该集成电路芯片包括：内核结构、隔离区和多个压焊块，所述隔离区位于所述内核结构和多个压焊块之间；多个所述压焊块位于所述内核结构之外的一个指定区域中。本实用新型实施例提供的一种集成电路芯片和集成电路的技术方案中，由于多个压焊块位于内核结构之外的一个指定区域中，因此当多个压焊块之间静电放电时，放电电流不会通过内核结构，从而避免了对内核结构造成损伤。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210403720 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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