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本发明公开了一种用于在陶瓷基板表面形成薄膜的方法，包括：提供多层陶瓷基底，其包括作为过孔层的顶层；在多层陶瓷基底顶层涂感光金属胶后固化；采用第一掩膜版对多层陶瓷基底的顶层进行第一次曝光显影，形成第一再布线层；对第一次曝光显影后的多层陶瓷基底进行第一次烧结；在第一再布线层沉积介质层；在介质层上涂光刻胶；采用第二掩膜版对多层陶瓷基底进行第二次曝光显影，去除过孔处光刻胶；刻蚀过孔内介质；清洗光刻胶；介质层表面涂感光金属胶并固化；采用第三掩膜版对多层陶瓷基底进行第三次曝光显影，形成第二再布线层；对第三次
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116744566 A
(43)申请公布日 2023.09.12
(21)申请号 202310702459.5
(22)申请日 2023.06.14
(71)申请人 强一半导体（上海）有限公司
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