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- 2023-09-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种导热性好的金属基板,涉及金属基板结构技术领域,为解决现有的金属基板导热性能不是很好,导致金属基板散热效果不理想的问题。所述金属基板包括铜制金属基体、塑料板、环氧树脂层和铝制导热层,所诉铜制金属基体的下端设置有散热体,所述铜制金属基体的上方安装有塑料板,所述铜制金属基体的上端安装有芯片,所述芯片上设置有焊接口,所述塑料板的内部安装有金线,所述铜制金属基体的下方设置有环氧树脂层,所述环氧树脂层的下方安装有铝制导热层,所述铝制导热层的上端安装设置有导热体,所述铝制导热层的下端安装有
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210405765 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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