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- 2023-09-14 发布于四川
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本实用新型属于超声波雾化技术领域,具体涉及一种网孔式超声波雾化片。本实用新型公开了一种网孔式超声波雾化片包括上FPC材料PCB板和下FPC材料PCB板,所述上FPC材料PCB板包括第一PI薄膜、第一铜箔和上PI薄膜,所述下FPC材料PCB板包括第二PI薄膜、第二铜箔和下PI薄膜所述第一铜箔和第二铜箔之间连接有环形压电陶瓷,所述环形压电陶瓷的上下表面均设有无铅锡膏,所述环形压电陶瓷通过无铅锡膏与第一铜箔和第二铜箔焊接,所述第二PI薄膜的中心位置设有弧形过度面,所述弧形过度面设有微米级小孔,所述微米
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210411329 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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