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- 2023-09-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体功率测试夹具,包括框体,所述框体的外侧壁固定安装有驱动电机,所述框体相对的内侧壁安装有升降机构,所述驱动电机的输出轴末端贯穿框体的侧壁并与其侧壁转动连接,所述升降机构的一端与驱动电机的输出轴末端固定连接,所述框体相对的内侧壁均开设有滑动槽,两个所述滑动槽的内部均滑动连接有滑动块,两个所述滑动块相对的侧壁均固定连接有第一连接杆,两个所述第一连接杆远离滑动块的一端共同固定连接有U形板。本实用新型结构设计合理,不仅可以精准地实现了夹具对半导体芯片夹紧力度,同时也能自动实现将夹
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210427709 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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