晶圆测试探针卡.pdfVIP

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  • 2023-09-14 发布于四川
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本实用新型提供了一种晶圆测试探针卡,包括基板,在基板表面设置有内圆区域和外环区域,内圆区域的半径大于外环区域的环宽;其中,在内圆区域内环设有两路以上测试通道组成的第一路电导体,且第一路电导体中的各测试通道由基板的中心向外环区域呈柱状分布;在外环区域内环设有两路以上测试通道组成的第二路电导体,且第二路电导体中的各测试通道由内圆区域的边缘向基板的边缘呈环形分布。通过本实用新型能够增加同测数量,提高测试效率,延长探针卡的使用寿命,提高测试精准度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210427646 U (45)授权公告日 2020.04.28 (21)申请号 20192

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