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- 2023-09-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶体组装设备,包括机台,安装在机台上的上料转盘机构,下料转盘机构,晶体上料机构,多个定位机构,第一压合机构,第二压合机构,翻转机构,三轴移动平台及下料机构,其中上转盘机构和下料转盘机构呈一直线位于机台中间,多个定位机构呈十字交叉安装在上转盘机构与下转盘机构上,第一压合机构位于上料转盘机构侧边,第二压合机构位于下料转盘机构侧边,所述翻转机构位于上料转盘机构和下料转盘机构之间,多个晶体上料机构分布在上料转盘机构两侧,所述下料机构位于下料转盘机构侧边。本实用新型实现散热片与多种晶体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210413340 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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