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本实用新型公开了一种PCBA板的封装壳及总装，其中，PCBA板的封装壳中，容置壳包括底板和侧壁，侧壁围绕底板设置；底板朝向侧壁的表面上设置有多个支撑凸起，至少部分支撑凸起上设置有PCBA板固定结构；底板包括接插件孔、第一电机孔和第二电机孔，第一电机孔用于连接外部电机的电源线与待封装PCBA板，第二电机孔用于感应连接外部电机的感应头与待封装PCBA板，述接插件的连接头从容置壳的内侧穿过接插件孔延伸至外侧，接插件的底座通过多个连接螺钉固定于底板上，盖板与容置壳的侧壁连接，构成待封装PCBA板的容纳腔
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219679015 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202320524873.7
(22)申请日 2023.03.17
(73)专利权人 天津所托瑞安汽车科技有限公司
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