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本实用新型公开了一种集中化的LED封装模组，属于LED封装领域，一种集中化的LED封装模组，包括LED灯环形封装架，LED灯环形封装架内部上端设置有多个环形阵列分布的安装孔，安装孔内部插设有封装柱，安装孔外侧设置有两个上下分布且与安装孔贯通的通孔，通孔外侧设置有与通孔贯通的矩形限位槽，矩形限位槽和通孔内部安装有封装固定组件，它可以实现通过在LED灯环形封装架上端设置多个安装孔，并通过封装固定组件将封装柱固定在安装孔内部，使发光晶片可以单独拆卸和安装，在某一发光晶片产生损坏后，可对单独的发光晶片进
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219674081 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202321085289.2 F21Y 115/10 (2016.01)
(22)申请日 2023.05
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