一种芯片除尘塑封装置.pdfVIP

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2023-09-14 发布于四川
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一种芯片除尘塑封装置.pdf

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本实用新型公开了一种芯片除尘塑封装置，涉及到芯片塑封技术领域，包括塑封机、封闭板、传送带，塑封机的内侧具有供芯片传送的空腔，空腔内设有传送带，且塑封机的两侧外壁上分别滑动安装有将空腔闭合的封闭板，塑封机的上表面安装有注塑箱，塑封机的内壁顶端活动悬挂有注塑头。本实用新型结构合理，得益于活动设置的封闭板结构，在塑封对芯片进行封装的同时，可有效隔绝灰尘对塑封的影响，避免灰尘二次进入而导致芯片的次品率提升，通过随动块与两组伸缩式配合块的设置，使得传送带的移送力被传递至驱动封闭板进行启闭，封闭板与传动带同

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219667264 U (45)授权公告日 2023.09.12 (21)申请号 202321113171.6 (22)申请日 2023.05.10 (73)专利权人河南逸云国芯科技有限公司地址