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本实用新型公开了一种含金属包边结构的电路板，涉及电路板技术领域。本实用新型包括金属包边和电路板体，所述电路板体的左端靠近金属包边的前表面上设置有连接口，所述电路板体上粘贴有元器件，所述金属包边的上方设置有散热装置，所述金属包边与电路板体之间焊接连接，所述散热装置分布在电路板体的底部；通过连接口、第一固定件、卡件、卡槽、第二固定件、强化块，利用第一固定件和第二固定件能够提高金属包边的稳固能力，同时固定件呈梯型卡接设计，防止金属包边出现晃动，提高金属包边的附着力及抗热性能，避免金属包边在焊接时出现漏
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219678766 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202320181202.5
(22)申请日 2023.02.10
(73)专利权人 深圳市强达电路股份有限公司
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