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本实用新型公开了一种集成式芯片封装结构和电子产品。该集成式芯片封装结构包括基板，其中开设有凹槽，凹槽从基板的表面向基板的内部延伸；基板外芯片，位于基板的外部并且设置在基板的表面上；基板内芯片，位于凹槽内，并且与基板外芯片电连接；塑封材料或粘接材料，位于基板的表面，并且填充在基板外芯片和基板之间。本实用新型基于基板开槽设计实现多芯片互连，可以提高芯片之间的信号传输速度，并且工艺简单，良品率高；不需要增加重布线层，成本低，封装体积小。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219677250 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202320234262.9
(22)申请日 2023.02.16
(73)专利权人 北京唯捷创芯精
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