一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.12万字
  • 约 10页
  • 2023-09-14 发布于四川
  • 举报

一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备.pdf

本实用新型提供了一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备,打标设备上固定压平定位卸料机构,压平定位卸料机构包括:安装座、动力源、传动结构、定位基板和压紧结构,动力源的主体装配在安装座上,传动结构连接在动力源的输出端上,定位基板固定在传动结构上,压紧结构包括弹性件和压块,压块滑动装配在定位基板上,弹性件设置在压块和定位基板之间,定位基板上设置有定位结构。本技术方案既可以在打标前实现封装片以平整的状态定位、又可以在打标结束后使封装片以平整的状态卸料,保证封装片的定位精准,从而提高产品的良品率,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210413102 U (45)授权公告日 2020.04.28 (21)申请号 20192

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档