一种开槽的无机硅晶复合板.pdfVIP

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2023-09-14 发布于四川
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一种开槽的无机硅晶复合板.pdf

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本实用新型公开了一种开槽的无机硅晶复合板：第一面板通过粘结层连接于无机硅晶基板的上表面，第二面板连接于无机硅晶基板的下表面；粘结层为使第一面板和无机硅晶基板的粘结强度为0.02‑0.07MPa的粘结剂；无机硅晶基板的两个端面均为斜面，基板上还开有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，第一面板在第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的上方分别开有缝隙；第一面板为金属面板，第一面板的厚度在0.4mm以上，弹性模量在175GPa以上；第二面板两侧边中至少一侧边突出于无机硅晶基板的边缘。该开槽的无机硅晶复合板便于加工制作

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219667631 U (45)授权公告日 2023.09.12 (21)申请号 202320689481.6 B32B 7/12 (2006.01)