基于条纹投影3D成像的料盘内芯片形态的检测方法.pdfVIP

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2023-09-14 发布于四川
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基于条纹投影3D成像的料盘内芯片形态的检测方法.pdf

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本发明公开了一种基于条纹投影3D成像的料盘内芯片形态的检测方法,其技术方案要点是成像采用离焦条纹投影技术和双目视觉相机标定技术降低误检率漏检率，解决生产中出现的空料、翘料、叠料等问题，同时使用三步相移算法及解包裹算法，获取较为完善的3D点云图像。使用误差补偿算法和滤波算法，将3D图像处理的更加完善。使用缺陷检测算法，筛选3D图片中的缺陷；设置四个相机，视野范围铺满整个料盘，一次检测即可解决整个料盘的问题。相比较2D检测方案速度更快。满足了客户需求，同时设计了一种全新的3D检测方法，本检测方法具备

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113532327 A (43)申请公布日 2021.10.22 (21)申请号 202110801601.2 (22)申请日 2021.07.15 (71)申请人合肥图迅电子科技有限公司