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本实用新型公开了一种IGBT芯片的温度检测系统，属于芯片温度检测技术领域，通过将温度检测底座安装在IGBT芯片主体上，使限位柱卡入限位槽内，下压温度检测底座，使温度检测底座上的四个卡杆移动至卡孔的位置，当卡杆与温度检测端子不再移动时，通过弹簧的弹力对握把和卡杆支撑，卡杆则带动温度检测端子伸入卡孔内，此时温度检测端子与导电端口接触，能够实时对导电端口的温度进行检测，并且将信号传递至温度传感器上，由于温度检测底座与IGBT芯片主体为分离式设计，通过组装的方式实现对IGBT芯片主体的温度检测大大提高使
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219675309 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202320375737.6
(22)申请日 2023.03.03
(73)专利权人 青岛科芯半导体有限公司
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