一种超导量子芯片制备方法及超导量子芯片.pdfVIP

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2023-09-14 发布于四川
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一种超导量子芯片制备方法及超导量子芯片.pdf

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本发明公开了一种超导量子芯片制备方法及超导量子芯片，应用于量子芯片技术领域，包括在第一衬底表面设置分离层；在分离层表面设置空气桥；空气桥的桥面与分离层相贴合，空气桥的桥墩从分离层向背向第一衬底一侧方向延伸；将相互对位的空气桥与电路器件相互电连接；在将空气桥与电路器件相互电连接后，通过分离层将第一衬底与空气桥相互分离，制成超导量子芯片。通过先在第一衬底表面单独的设置空气桥，之后通过倒装焊工艺将空气桥直接倒装焊至第二衬底表面与电路器件相连接，从而将空气桥的制备与其他电路器件的制备相互分离，使其互不干

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115915907 A (43)申请公布日 2023.04.04 (21)申请号 202310011440.6 (22)申请日 2023.01.05 (71)申请人量子科技长三角产业