原创力文档- 2
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- 2023-09-14 发布于四川
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目的在于提供对框体内的半导体模块以及电子部件进行冷却的半导体装置。半导体装置具备：散热器，包括翅片和板状的基部，在基部的一个面设置有半导体模块，在另一个面设置有翅片；框体，覆盖基部的一个面、半导体模块、电子部件以及电路基板而安装于基部，在与一个面之间收容半导体模块；风扇，冷却翅片；以及第1通气口和第2通气口，分别连通框体内外。第1通气口与电子部件距电路基板的高度为最高的部分的一半的高度相比设置于上部，所述电子部件安装于框体内的电路基板的一面。第2通气口贯通框体内的基部的一个面和另一个面。第1通气
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111418057 A
(43)申请公布日
2020.07.14
(21)申请号 20188
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