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- 2023-09-14 发布于四川
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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,基底包括衬底以及凸出于衬底的鳍部,鳍部露出的衬底上形成有隔离层,隔离层覆盖鳍部的部分侧壁;形成横跨鳍部的伪栅结构,包括伪栅层,伪栅结构覆盖鳍部的部分顶部和部分侧壁;在伪栅结构露出的衬底上形成层间介质层,层间介质层露出伪栅结构顶部;去除伪栅层,在层间介质层内形成开口;去除开口露出的部分厚度隔离层,在隔离层内形成凹槽;在凹槽和开口内形成栅极结构,栅极结构横跨鳍部且覆盖鳍部的部分顶部和部分侧壁。本发明实施例有利于降低鳍部内发生源漏穿通现象、关态漏电流
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111463275 A
(43)申请公布日
2020.07.28
(21)申请号 20191
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