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本实用新型公开了一种快速散热PCB电路板,应用在电路板领域,本实用新型通过所述基板的后侧固定安装有铝片,所述铝片的一侧固定安装有陶瓷散热层,所述铝片后侧的两端均固定安装有位于陶瓷散热层内部的散热鳍片,在对快速散热PCB电路板进行使用时,通过陶瓷散热层与散热鳍片的配合,将电路板的热量优先传递给铝片,而后铝片连接的散热鳍片贯穿陶瓷散热层,至基板两侧与空气进行接触,进行一部分的散热,陶瓷散热层因其本身结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,而陶瓷散热层同时与铝片和散热鳍片进行接触,更大程度的增加了散热
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219678773 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202320426818.4
(22)申请日 2023.03.08
(73)专利权人 苏州威铭电子有限公司
地址 2
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