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本发明公开了一种晶圆加工用清洗装置，涉及晶圆加工技术领域，该装置公开了包括清洗室，所述清洗室外壁固定安装有固定侧壳，所述固定侧壳上滑动安装有两个调节架，所述调节架上转动安装有两个驱动杆，所述驱动杆上固定安装有驱动辊，两个驱动辊之间通过驱动皮带传动连接，所述调节架上固定安装有第一水箱，所述第一水箱一侧固定安装有连接管，所述连接管连通第一水箱侧壁，设置两个可以调节的调节架与清洗皮带，可以分别对两层的晶圆进行清洗，同时可以根据晶圆的厚度实时调整两个驱动皮带与清洗皮带的距离，保证驱动皮带与清洗皮带分别对
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115634870 A
(43)申请公布日 2023.01.24
(21)申请号 202211306726.9
(22)申请日 2022.10.25
(71)申请人 江苏科沛达半导体科技有限公司
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