原创力文档- 9
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- 2023-09-16 发布于四川
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本实用新型涉及一种散热焊盘及具有散热焊盘的印刷电路板。散热焊盘包括多个阻焊区以及由阻焊区隔开的多个空置区。阻焊区上设有贯穿散热焊盘的过孔。每个空置区内形成有涂覆焊料的焊料区。根据本申请的散热焊盘，其焊料区的外缘与对应的空置区的外缘之间的距离大于零，焊接元器件过程中，焊料不会从空置区溢出而进入过孔，由此保证散热焊盘具有良好的散热性能，并且不会出现虚焊的情况。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210444551 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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