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狭缝式涂布装置和涂布方法.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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狭缝式涂布装置和涂布方法.pdf

    本公开的实施例提供一种狭缝式涂布装置和涂布方法，包括：承载台、涂布头、可升降顶环、溢流槽和刮刻结构；承载台，用于放置待涂布晶圆；涂布头，用于在第一驱动装置的作用下沿第一方向移动，实现在待涂布晶圆的表面涂布光刻胶；在涂布头位于初始位置时，可升降顶环与承载台位于同一水平面，在涂布头移动至结束位置时，可升降顶环在第二驱动装置的作用下沿第二方向移动，形成溢流槽，刮刻结构在溢流槽位置处对位于晶圆之外的光刻胶进行刮刻，实现基于狭缝式涂布装置对圆形硅晶片的均匀涂布。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116748074 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310643108.1 (22)申请日 2023.06.01 (71)申请人 苏州知睿精工科技

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