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一种半导体器件后段包装机构.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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一种半导体器件后段包装机构.pdf

    本实用新型适用于半导体器件后段包装技术领域，提供了一种半导体器件后段包装机构，框架组件包括放置架和设置于放置架顶部的立架；搬运组件包括伺服电机、设置于伺服电机输出端的移动块，以及设置于移动块侧壁的吸取件；包装组件包括移动马达、设置于移动马达输出端的导轨、设置于导轨上的导盘，以及设置于放置架上的托盘；框架组件为后段包装半导体器件提供了放置空间，且包装前和包装后都有足够的空间叠放在框架组件上，合理利用了空间，同时也方便工作人员拾取；而搬运组件则运行在前续流程和包装组件之间，不停地搬运合格的半导体器件

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219687700 U (45)授权公告日 2023.09.15 (21)申请号 202320751144.5 (22)申请日 2023.04.07 (73)专利权人 福立旺精密机电 （中国）股份有限

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