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本实用新型揭示了微型TOF传感器封装件及其封装中间物，封装件包括基板及上罩，基板和上罩围合形成至少两个相互隔断的腔体，基板上设置有与其连接的光电接收Sensor芯片及光芯片及阻容器件，光电接收Sensor芯片上设置有Lens芯片且它们与光芯片位于不同的腔体中，上罩上形成有与光芯片及Lens芯片正对的沉孔，沉孔处分别设置有滤波片。本方案基板与上罩围合形成隔断的腔体以实现光电接收芯片与光源的隔断，避免接收发射信号窜光，并且上罩上的沉孔结构，便于滤波片的安装，滤波片可以对孔进行遮挡，与传统的TOF传感
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210429775 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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