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2023-09-16 发布于四川
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本实用新型实施例提出一种连接组件，属于连接技术领域。该连接组件包括：散热结构，散热结构包括第一基体和第二基体，第一基体和第二基体对应配合以围合形成导流腔，第一基体包括安装端，安装端的两边部分别开设有进液口和出液出，进液口和出液口分别与导流腔连通；半导体分立器，半导体分立器设置于散热结构，半导体分立器包括半导体芯片、壳体和焊接引脚，半导体芯片收容于壳体内，且与焊接引脚电连接，其中焊接引脚向远离安装端的一侧延伸至壳体的外部。半导体分立器设置于散热结构上，可在导流腔内的冷却液的冷却作用下冷却降温，同时

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210429791 U (45)授权公告日 2020.04.28 (21)申请号 20192