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本发明公开了一种高温胶膜上物料上料装置，属于电子元器件加工技术领域，本高温胶膜上物料上料装置包括：机架；料篮，料篮可上下移动地设置在机架上，料篮内沿上下方向叠放有多片高温胶膜，高温胶膜上排列有多个物料；取膜机构，取膜机构可移动地设置在机架上；移载机构，移载机构可沿水平方向移动地设置在机架上；顶升脱模机构，顶升脱模机构可上下伸缩地设置在机架上，顶升脱模机构位于移载机构的下方；物料吸取机构，物料吸取机构位于机架上，物料吸取机构与顶升脱模机构对应位于移载机构的上方。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116750474 A
(43)申请公布日 2023.09.15
(21)申请号 202311030552.2
(22)申请日 2023.08.16
(71)申请人 长园半导体设备
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