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一种电路板的倒置盲孔互连结构.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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一种电路板的倒置盲孔互连结构.pdf

    本实用新型公开了一种电路板的倒置盲孔互连结构，涉及电路板制造技术领域，该电路板的倒置盲孔互连结构包括外层焊接面，外层焊接面一侧和孔壁金属层垂直连接，孔壁金属层和内层连接环连接，外层焊接面、内层连接环、孔壁金属层形成孔内填充区，孔内填充区远离外层焊接面一端为盲孔开口区；外层焊接面均为盲孔加工的底面；盲孔开口区均设在电路板的内层，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的倒置盲孔互连结构不需要电镀填孔、磨板和减铜等处理工艺，即可得到一个完全平坦无凹陷的外层盲孔焊接平面；该结构不但可降低制程

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219698003 U (45)授权公告日 2023.09.15 (21)申请号 202320754744.7 (22)申请日 2023.04.07 (73)专利权人 汕头超声印制板（二厂）有限公司

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