TSV阵列的热机械可靠性布局优化方法、装置、电子设备及存储介质.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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TSV阵列的热机械可靠性布局优化方法、装置、电子设备及存储介质.pdf

本发明提供了一种TSV阵列的热机械可靠性布局优化方法、装置、电子设备及存储介质,该方法包括:根据TSV阵列排布,求解结构的热应力分布结果,基于热应力分布结果,利用预设算法对TSV阵列的热机械可靠性进行寻优,得到热机械可靠性最优的TSV阵列布局,能够在设计阶段发现结构中可能存在的应力热点,进行阵列排布改进,提高工艺良率;此外,还可以预测TSV阵列的热机械可靠性结果,进行分析从而优化工艺流程,得到更为可靠的结构布局,降低对后段工艺造成的影响,缩短设计到制造的周期。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116757143 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310803493.1 G06F 119/14 (2020.01) (22)申请日 2023.07

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