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本实用新型公开了一种桥式驱动电路芯片，属于电路芯片技术领域，包括桥式电路芯片主体和引脚，所述桥式电路芯片主体底部表面安装有引脚，且引脚具体设置有若干组，所述桥式电路芯片主体外壁一侧安装有防护壳，所述防护壳外壁表面两侧均安装有散热片A，所述防护壳外壁顶部表面安装有散热片B，所述防护壳内壁顶部和两侧表面均粘接有橡胶垫A。本实用新型通过防护壳，可加强芯片防护强度，降低芯片在使用时受到的损坏，减少了后期的维护成本，并且防护壳外壁表面的铜制散热片A和散热片B又能对使用时的芯片进行散热，同时通过固定座上的固
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210429786 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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