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本实用新型提供一种基板承载装置，适于承载待电镀的基板。基板承载装置包括本体、盖体及至少一定位销。本体适于承载基板，其中本体具有至少一定位孔。盖体可拆卸地配置于本体上以将基板固定于本体。定位销滑设于盖体，其中定位销适于相对于盖体滑动至第一位置而插入定位孔，且适于相对于盖体滑动至第二位置而分离于定位孔。此外，包含此基板承载装置的基板装载系统也被提及。本实用新型提供的基板承载装置及基板装载系统，可提升电镀制程于操作上的便利性、制程效率及产品的质量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210429756 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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