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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体芯片无尘研磨装置,包括安装台,所述安装台的上端面上固定安装有安装杆,所述安装杆上固定安装有固定杆,所述固定杆的底部设置有研磨部件,所述安装台的上端面上转动安装有工作台,所述安装台上对应工作台位置处设置有吸尘机构,本实用新型为一种半导体芯片无尘研磨装置,通过设置监控头、丝杆电机和万向伸缩管等,达到了提高芯片的研磨效果,降低影响损伤,提高芯片质量,达到无尘研磨的效果,解决了目前的研磨装置大多数无法保证精度,研磨过程中容易在芯片表面产生硬性损伤,导致芯片损伤,质量下降,且芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210435963 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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