JEDEC-JESD51-1热性能测试标准中文版解读.pdfVIP

JEDEC JESD51-1 标准解读 JEDEC 固态技术协会是固态及半导体工业界的一个标准化组织，制定固态电子方面的工业标准。 JEDEC 曾经是电子工业联盟（EIA ）的一部分：联合电子设备工程委员会（Joint Electron DeviceEngineering Council ， JEDEC ）。1999 年，JEDEC 独立成为行业协会，抛弃了原来名称中缩写的含义，目前的名称为JEDEC 固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）。 JESD51-1 标准规范了集成电路热测量方法，即电气测试方法。本文摘取JESD51-1 标准中比较重点的内容，做适当的分析。 如有不准确的地方，还请多多指教。 JESD51-1 第第2 章节：章节：测量基础测量基础 第第 章节章节：：测量基础测量基础 本章节主要对热阻和热敏参数做了公式化的定义。 半导体器件的热阻通常定义为： RΘJ ：器件的结到指定环境的热阻（也可以用ΘJX 表示），单位为℃/W 。 TJ ：稳态测试条件下器件的结温，单位为℃。 TX ：指定环境的参考温度，单位为℃。 PH ：器件的功耗，单位为W 。 在电气测试方法中，使用热敏参数（TSP ）来测量被测物（DUT ）在加热过程中结温的变化。 TJ =K ×∆TSP TSP ：热敏参数值，单位为mV 。 K ：定义结温TJ 和TSP关系的常数，单位为℃/mV 。 本章节中的重点是定义了两种电气测试方法。第一种方法被称为静态测试方法，对被测物持续加热的同时，通过测量 热敏参数来监控结温。第二种方法被称为动态测试方法，从测量热敏参数的状态，切换到加热状态，对被测物加热一段时间 后，再切换到测量状态。 对于LED 之类只有两个引脚的DUT ，首先需要明确的一点是LED 在不同大小的测试电流（IM ）下所测得的K 系数是 不同的。试想，如果采用静态测试方法对LED 做测试的话，标定K 系数的时候通过LED 的电流是测试电流（IM ）；而在加 热过程中，通过LED 的电流时测试电流和加热电流的总和，这个时候采集到的TSP （即电压值）显然不能用前面得到的K 系 数去推算温度。所以，LED 之类的DUT 只能采用动态测试方法。 动态测试方法示意图 而对于有多对引脚的DUT ，我们可以找到芯片内部的主要发热源和二极管，发热源对应的引脚用于施加加热电流，二 极管对应的引脚用于施加测量电流并提供TSP测量点。可以实现标定的时候和测试的时候通过二极管的电流是一样的。这样 的DUT 可以采用静态测试方法。 静态测试方法示意图