血压芯片上料装置.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种血压芯片上料装置,包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于机架且用于接收喂料器输出的芯片的接料板、设于机架且开设有滑动槽的滑动基座、用于将接料板上的芯片转移至滑动槽的上料转移机构,以及用于推动芯片沿滑动槽滑动的上料推动机构;接料板上开设有多个接料槽。喂料器内装有待上料的芯片,喂料器工作将芯片单个的出料至接料板上的接料槽内,然后上料转移机构将接料槽内的芯片转移至滑动槽,然后上料推动机构推动芯片沿着滑动槽滑动,直至芯片到达焊接位,以实现与线缆的位置重合,便于焊接头的焊接,最终完成芯片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210435582 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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