一种芯片倒装封装设备.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片倒装封装设备,包括基座,所述基座上对称固定连接有支撑杆,所述基座上固定连接有封装台,所述支撑杆远离基座的一端固定连接有上安装座,所述上安装座底侧固定安装有电动导轨,所述电动导轨上设有导轨滑块,所述导轨滑块底侧固定安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出端固定连接有焊头支架,所述焊头支架上固定安装有焊接头。本实用新型每次在进行焊接封装前,启动鼓风机,通过鼓风机输出气体,通过输气管的连通作用下,不断的往环形管内输入气流,使用者可以手握铰接座,在转动管和铰接座的转动作用下自由调节气嘴

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210443530 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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