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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型涉及一种封装胶膜及由其封装得到的光伏组件，所述封装胶膜的一侧表面设置有内陷条形结构，所述内陷条形结构的位置能覆盖在待封装的电池串层的焊带上，本实用新型所述封装胶膜上对应于电池串层的焊带位置处设置内陷条形结构，减少了封装胶膜的用量，降低光伏组件的材料成本，同时有利于防止封装过程中胶膜在焊带上的滑动，从而减少电池串层的移动，减少光伏组件外观不良的产生，增加封装过程的效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210443574 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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